日本胶粘剂展览会

日本胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo），时间：2026年09月30日~10月02日，地点：日本-千叶-千叶幕张国际会展中心，主办方：日本励展展览公司，举办周期：一年一届，展会面积：21000㎡，观众：59740人，参展商：600家。

日本东京胶粘剂展会是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会，由日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.举办，每年举办一届，在千叶和大阪巡回展出。

基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为知名活动备受专业展商观众关注。

• 胶粘剂与胶带:结构胶、紫外线固化胶、导电/导热胶、双面胶带及保护膜。
• 异质材料接合技术:针对铝/碳纤维、塑料/金属等不同材质的粘合与化学处理方案。
• 涂布与点胶设备:点胶机器人、高精度涂布机、等离子表面处理设备及固化系统。
• 分析与测试设备:剥离强度测试仪、热分析设备、无损检测技术及耐久性模拟软件。
• 密封与衬垫技术:液体密封胶、高阻隔密封件、汽车电池密封方案。