日本半导体展览会

日本半导体展览会（Semicon Japan），时间：2026年12月09日~12月11日，地点：日本-东京-东京有明国际会展中心，主办方：SEMI Japan，举办周期：一年一届，展会面积：14787㎡，观众：67613人，参展商：752家。

Semicon Japan是日本一年一度的半导体展览会，旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。

Semicon Japan展览会的展品范围涵盖了半导体设备、材料和工艺技术、晶圆制造和封装技术、测试和测量设备、微电子制造和设计、MEMS和传感器技术、LED和照明技术等领域的产品和服务。参展商可以在展会上展示他们的最新产品和技术，与潜在客户和合作伙伴建立联系，了解市场需求和趋势，探索新的商业机会。

Semicon Japan展览会每年在日本举办一次，吸引了来自全球的参展商和观众。该展览会为半导体产业带来了许多新的商业机会，推动了这个产业的发展和创新，同时也促进了国内外企业之间的交流和合作。此外，该展览会也为半导体产业的专业人士提供了一个了解最新技术和趋势的平台，促进了这个产业的不断进步和发展。

• 制造设备:光刻机、刻蚀机、沉积设备 (CVD/PVD)、清洗设备、离子注入机、CMP 设备。
• 半导体材料:硅片、光刻胶、特种气体、湿化学品、靶材、高纯度封装材料。
• 先进封装与测试:Chiplet（芯粒）封装技术、倒装芯片 (Flip Chip)、测试机台、探针台、AOI 检测。
• 技术前沿 (Pavilions):量子计算、功率电子 (GaN/SiC)、AI 智能制造、制造创新专区。
• 智慧应用集成:车载半导体、IoT 传感器、数据中心芯片解决方案、制造过程自动化软件。