举办时间
2027年5月25日 – 2027年5月27日
开馆时间
09:00 - 18:00
举办周期
一年一届
主办单位
SEMI Singapore Pte Ltd
国家
马来西亚
展会面积
24000平方米
参展商
570家
观众人数
20000人
展会介绍
东南亚半导体展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA),时间:2027年05月25日~05月27日,地点:马来西亚-吉隆坡-马来西亚国际贸易展览中心,主办方:SEMI Singapore Pte Ltd,举办周期:一年一届,展会面积:24000㎡,观众:20000人,参展商:570家。
东南亚半导体展览会(SEMICON Southeast Asia)是东南亚地区最具影响力的半导体与电子制造产业盛会之一,由SEMI主办。展会汇聚全球半导体产业链上下游企业、技术专家、科研机构及行业决策者,展示涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及智能制造等领域的先进技术与创新成果。作为区域性的重要行业平台,SEMICON Southeast Asia为企业开拓东南亚市场提供了广阔机遇。
SEMICON Southeast Asia聚焦半导体产业前沿发展趋势,重点展示先进制程技术、人工智能芯片、功率半导体、先进封装、自动化生产及智慧工厂解决方案。展会期间设有主题论坛、技术研讨会和产业峰会,邀请全球行业领袖分享市场洞察、技术创新及产业发展战略。通过丰富的展示与交流活动,参会者能够深入了解全球半导体产业的发展方向和技术变革。
展会吸引来自全球的半导体制造商、设备供应商、材料企业、电子产品制造商以及投资机构参与。参展企业可借助这一国际平台展示创新产品和解决方案,拓展客户资源,建立合作伙伴关系。同时,采购商和行业用户能够与领先供应商面对面交流,寻找先进技术和优质产品,实现技术合作、市场拓展和供应链优化等多重目标。
随着数字经济、人工智能、物联网和新能源汽车等产业快速发展,半导体已成为全球科技创新的重要基础。SEMICON Southeast Asia不仅促进了东南亚地区半导体产业生态建设,也加强了全球产业链之间的交流与合作。展会通过推动技术创新、人才培养和产业协同发展,助力企业把握市场机遇,提升区域半导体产业竞争力,为全球电子信息产业的可持续发展注入新动力。
展品范围
- 半导体技术:半导体先进制程技术、半导体先进封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商
- 半导体材料:半导体封装测试,IC制造、IC设计,EDA工具,LED制程相关设备、材料、零组件
- 半导体设备:厂务监控系统,微机电设备、材料,奈米技术产品,自动光学检测系,二手设备等
展会图片



展馆位置与导览
Kompleks MITEC @ KL Metropolis, 8, Jalan Dutamas 2, Segambut, 50480 Kuala Lumpur, Federal Territory of Kuala Lumpur, 马来西亚

